所有晶体元件除了主响应(需要的频率)之外，还有其它的频率响应。减弱寄生响应的办法是改变晶片的几何尺寸、电极，以及晶片加工工艺，但是同时会改变晶体的动、静态参数。
典型影响包括：
频率不稳定：主频受干扰后发生漂移；
信号失真：输出波形叠加寄生频率成分；
系统性能下降：如通信设备误码率升高、数字电路时序错误
与泛音响应的区别
泛音是晶振设计的固有高次谐波（如3次、5次泛音），而寄生响应是完全无关的非设计频率，需通过工艺和电路设计抑制
寄生响应的测量
1、 SPDB 用DB表示Fr的幅度与最大寄生幅度的差值;
2、 SPUR 在最大寄生处的电阻;
3、 SPFR 最小电阻寄生与谐振频率的距离，用Hz或ppm表示。
晶振寄生响应是高频电路可靠性的核心威胁，其本质是“非受控谐振”，需从“晶片-电路-测试”三层面协同管控：
👉 优选SPDB≤-40dB的高Q值晶振（如TCXO/OCXO）；
👉 严格限定激励功率与负载容抗；
👉 采用直接阻抗法替代传统测量，结合全温域扫描排除隐患。
对可靠性要求苛刻的场景（5G基站、航天电子）
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