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一、产品概述

3X050000FP 是深圳市华昕电子有限公司（HUAXIN）推出的一款工业级3225封装高频无源贴片晶振。该产品采用AT-CUT基频振荡模式，属于3X系列SMD3225石英晶体谐振器，尺寸为3.2×2.5×0.7mm，4引脚金属封装，标称频率为50.000MHz。作为电子设备的核心时钟源，该晶振为射频收发芯片、高速处理器及高频数字电路提供精准的基准频率信号。50MHz基频工作模式在3225小型化封装中实现，无需依赖泛音，具备低相位噪声和高频率精度的特性。18pF负载电容属于通用型规格，适配广泛的主流MCU和通信芯片。

二、核心电气参数

标称频率：50.000MHz
封装尺寸：SMD3225（3.2×2.5×0.7mm）
负载电容：18pF
频率公差：±10ppm（25℃）
频率稳定度：±30ppm（-40℃~+85℃）
工作温度：-40℃ ~ +85℃
等效电阻（ESR）：≤40Ω
静电容：≤3.0pF
激励功率：350μW Max
绝缘电阻：≥500MΩ（DC 100V）
老化率：±2ppm/年
储存温度：-55℃ ~ +125℃

三、产品尺寸

四、产品优势

1. 50MHz基频工作模式

50MHz采用基频（Fundamental）振荡模式，在3225小型化封装中实现了高频基频输出，无需依赖泛音。基频模式从根本上避免了泛音晶振常见的寄生响应和跳频风险，相位噪声更低，频率输出更纯净，对高速数字通信和射频应用的信号完整性尤为关键。

2. 18pF通用型负载电容

负载电容为18pF，适配性广泛，可兼容STMicroelectronics STM32系列（18pF为常用配置）、Microchip PIC系列、Silicon Labs EFM32系列以及ESP32等主流MCU和无线SoC的参考时钟要求。18pF属于通用型负载电容规格，兼具良好的起振裕量和频率稳定性，客户无需定制即可直接应用于多数通用设计。

3. 小型化表贴封装

采用标准3225（3.2×2.5mm）4引脚金属封装，厚度仅0.7mm，适应高密度PCB布局和便携式终端设备的设计需求。4引脚设计中两个接地引脚可有效增强抗电磁干扰能力。

五、典型应用场景

1. 高速USB桥接与串行通信

50MHz是FTDI FT232H/FT600系列、Silicon Labs CP210x系列、Microchip MCP22xx系列等USB桥接芯片和高速串行通信控制器的常用参考时钟，保障USB 2.0高速模式（480Mbps）下的数据传输稳定性和信号完整性。

2. 通用MCU与工业控制

适用于STM32、PIC、NXP等主流MCU的外围时钟电路，为工业控制器、PLC扩展模块、人机交互界面、电机驱动器等提供精准的基准频率源。18pF通用型负载电容便于直接替换和备选设计。

3. 物联网与边缘计算

适用于智能家居网关、AI边缘计算节点、Wi-Fi摄像头等物联网终端设备，50MHz高频特性为本地数据处理和协议栈运行提供充足的时钟带宽。