为何晶振内部要抽真空并填充氮气?

作者:华昕电子 日期:2025-12-29 浏览量:624

石英晶片需要覆银形成电极面,并经由晶振内部电路(导电胶及引脚),最终接入振荡电路。如果石英晶片的镀银层遭受氧化或污染(如附着尘埃或低温下水汽凝结的细小水滴,水汽是晶振的“头号敌人”),就会造成晶振电气参数DLD不良,具体表现为高低温下频偏超差或因电阻跳变而停振等。

换句话说,晶振为气密性封装频率器件,如果内部存有空气,其中的氧气与电极的银容易发生氧化。镀银层氧化变黑后,不但导电性能下降,造成电阻增加,导致晶振起振困难,更严重的是镀银层一旦脱落,晶振就会停振。因此,晶振抽真空后填充氮气的目的只有一个—–保护石英晶片的电极(镀银层)。

 

稳定热学特性

氮气是热导率较高的惰性气体,有助于:

均匀散热,减少晶振内部温度梯度。

避免因空气对流或局部过热引起的频率漂移。

真空环境虽能绝热,但不利于散热;填充氮气在散热与隔绝有害气体间取得平衡。

 




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