（产品图片）

一、产品概述

3X040000AP 是深圳市华昕电子有限公司（HUAXIN）推出的一款工业级3225封装高频无源贴片晶振。该产品采用AT-CUT基频振荡模式，属于3X系列SMD3225石英晶体谐振器，尺寸为3.2×2.5×0.7mm，4引脚金属封装。作为电子设备的核心时钟源，该晶振为射频收发芯片、高速处理器及高频数字电路提供精准的基准频率信号。40MHz的高频特性使其特别适用于需要高速数据处理和射频载波生成的场景。

二、核心电气参数

标称频率：40.000MHz
封装尺寸：SMD3225（3.2×2.5×0.7mm）
负载电容：9pF
频率公差：±10ppm（25℃）
频率稳定度：±30ppm（-40℃~+85℃）
工作温度：-40℃ ~ +85℃
等效电阻（ESR）：≤40Ω（典型值20Ω）
静电容：≤3.0pF
激励功率：400μW Max
绝缘电阻：≥500MΩ（DC 100V）
老化率：±2ppm/年
储存温度：-55℃ ~ +125℃

三、产品尺寸

（外形尺寸图）

四、产品优势

1. 优异的高频起振性能

40MHz基频振荡模式下ESR典型值低至20Ω，最大不超过40Ω。在40MHz高频段，行业常见ESR值通常在40Ω~60Ω区间，本产品凭借优化设计的电极结构和精密AT-CUT晶片，实现了更低的谐振电阻，确保高频下依然能够快速、稳定起振。

2. 低负载电容适配主流射频芯片

负载电容为9pF，完美匹配Nordic nRF52系列、TI CC26xx系列、Silicon Labs EFR32系列等主流低功耗蓝牙和无线SoC芯片的时钟接口要求。低负载电容设计有助于降低振荡电路的整体功耗，对电池供电的物联网终端设备尤为重要。

3. 小型化表贴封装

采用标准3225（3.2×2.5mm）4引脚金属封装，厚度仅0.7mm，适应高密度PCB布局和便携式终端设备的设计需求。

4. 宽温工业级工作范围

工作温度范围覆盖-40℃~+85℃，满足工业级应用标准，在户外设备、车载环境等严苛条件下仍保持稳定的频率输出。频率稳定度在全温范围内控制在±30ppm以内，确保高频应用下的频率精度。

五、典型应用场景

1. 低功耗蓝牙与无线音频

40MHz频点是Nordic nRF52810/nRF52832、TI CC2640等主流BLE芯片的常用参考时钟。3X040000AP 的高频基频特性无需倍频即可直接为射频收发电路提供稳定的载波基准，有效降低相位噪声，提升蓝牙传输的信号质量。广泛应用于TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能遥控器等无线音频和输入设备。

2. NFC近场通信与RFID读写器

NFC控制器（如NXP PN5180、ST25R系列）和RFID读写器芯片通常需要13.56MHz的整数倍频参考时钟，40MHz晶振可通过内部PLL精准生成13.56MHz载波。产品的低ESR特性和高频率精度确保了NFC读写距离的稳定性和刷卡成功率，适用于智能门禁、POS终端、无线充电识别等场景。

3. 智能仪表与低功耗传感器节点

在智能水表、气表、温湿度传感器、环境监测终端等电池供电的低功耗物联网设备中，40MHz晶振作为MCU和射频通信模块的双重时钟源，兼顾了高速数据运算与低功耗无线通信的需求。3225封装节省PCB空间，为紧凑型产品设计提供了便利。