
1X040000AP 是深圳市华昕电子有限公司(HUAXIN)推出的一款工业级2016封装超小尺寸无源贴片晶振。该产品采用AT-CUT基频振荡模式,属于1X系列SMD2016石英晶体谐振器,尺寸仅为2.0×1.6×0.5mm,4引脚金属封装,标称频率为40.000MHz。40MHz基频工作模式为蓝牙音频传输和射频通信提供充足时钟带宽,10pF低负载电容精准匹配主流低功耗蓝牙SoC,2016超小封装专为TWS耳机、智能手表等空间极度受限的便携设备设计。
标称频率:40.000MHz
封装尺寸:SMD2016(2.0×1.6×0.5mm)
负载电容:10pF
频率公差:±10ppm(25℃)
频率稳定度:±30ppm(-40℃~+85℃)
工作温度:-40℃ ~ +85℃
等效电阻(ESR):≤60Ω
静电容:≤3.0pF
激励功率:400μW Max
绝缘电阻:≥500MΩ(DC 100V)
老化率:±2ppm/年
储存温度:-55℃ ~ +125℃

采用标准2016(2.0×1.6mm)4引脚金属封装,厚度仅0.5mm,相比3225封装面积减小约60%,专为TWS耳机、智能手表等空间极度受限的可穿戴设备设计,为高密度PCB布局提供更大灵活性。
40MHz采用基频振荡模式,无需依赖泛音,从根本上避免了泛音晶振常见的寄生响应和跳频风险,相位噪声更低,对蓝牙射频通信的信号质量和传输距离尤为重要。
负载电容为10pF,匹配主流低功耗蓝牙SoC芯片的参考时钟要求,客户可直接参考芯片参考设计使用,无需额外调整。
专为TWS蓝牙耳机设计,厚度仅0.5mm可轻松置入耳机柄或充电仓内部。40MHz/10pF配置适配主流蓝牙音频SoC,确保音频传输的稳定性和低延迟。
在智能手表、健康手环、运动监测设备等可穿戴产品中,PCB空间极为有限。2016封装为高密度紧凑设计提供了理想的时钟源方案,3225减小的60%面积可释放更多空间用于电池或传感器布局。
适用于蓝牙耳机充电仓、便携式蓝牙适配器、无线麦克风接收器等小型配件,超小封装便于集成到紧凑外壳内,宽温工作范围确保各种使用环境下的稳定起振。
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