华昕常见晶振封装类型有哪些？

晶振（Crystal Oscillator）作为电子系统中至关重要的组件，广泛应用于各类电子设备中，用以产生稳定的时钟信号。其封装类型直接影响晶振的性能、尺寸、成本及应用场景。本文将详细解析常见的晶振封装类型，包括直插式封装（DIP）、贴片式封装（SMD）。

1. 直插式封装（DIP）

直插式封装是最早也是最常见的晶振封装形式之一，主要分为金属封装和陶瓷封装。金属封装如DIP双列直插式封装，具有成本低、可靠性高等优点，且易于安装和手工焊接，广泛应用于外围设备和低频振荡器领域。HC-49S是一种带引脚的晶体振荡器封装，尺寸适中，机械强度高，抗振性好。该封装形式通常用于中高频率的应用，如家电、电源设备等对尺寸要求不高的场合。

HC-49S晶振封装尺寸（mm）：10.5×3.5 x 3.8

HC-49U晶振封装尺寸（mm）：11.05 x 4.65 x 13.46

HC-49SMD晶振封装尺寸（mm）：13 x 4.8 x 4

圆柱晶振封装尺寸（mm）：2 x 6/3 x 8

2. 贴片式封装（SMD）

贴片式封装是近年来电子工业发展的主流趋势，具有体积小、重量轻、安装密度高、抗干扰能力强等显著优势。SMD封装适合SMT（表面贴装技术）工艺，广泛应用于消费类电子产品，如移动设备、可穿戴设备、医疗电子、无线通信设备等。由于其高频特性优良，特别适用于高频领域。

SMD1612封装 尺寸（mm）：1.6 x 1.2

SMD2016封装尺寸（mm）：2.0 x 1.6

SMD2520封装尺寸（mm）：2.5 x 2.0

SMD3225封装尺寸（mm）：3.2 x 2.5

SMD5032封装尺寸（mm）：5.0 x 3.2

SMD6035封装尺寸（mm）：6.0 x 3.5

SMD7050封装尺寸（mm）：7.0 x 5.0

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晶振首年老化率Aging (1st year)