2012封装尺寸 2K系列

1、超小尺寸，2P贴片音叉晶体32.768kHz，尺寸为：2.0×1.2×0.60mm

2、±10PPM高精度和高频率稳定性。

3、高可靠性,-40°C~+85°C工业级温度，优良的耐环境特性。

4、适应自动装配的8MM高度的卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。

5、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

6、提供匹配实验：频率偏差、驱动功率、负性阻抗。

7、主要应用于手机、蓝牙、智能手表、小型通信设备、时钟发生器等。