产品名称：

TS1 (2016)
TS1 (2016)

产品简介：

2016热敏晶体封装 TS1系列

1.2.00×1.60×0.8mm超小尺寸，无源贴片晶振内置一颗热敏电阻和变容二极管

2.性价比高，带“温度补偿”的无源晶振

3.自动感知并响应温度的变化，以维持其输出频率的极高稳定性

4.在不同的温度条件下保持极为准确的频率输出，形成一个高度可靠的频率-温度曲线

5.满足无铅焊接的回流温度曲线要求符合RoHS、Reach标准，绿色环保，免费提供FAE技术支持

6.应用于移动通信、5G基站、工业设备、医疗、信号塔、交通灯领域等


下载规格书
  • 产品参数

参数：   

型号TS1
频率范围19.2~ 54 MHz
频率偏差(at 25°C)10 ppm , or specify
频率稳定性+10 ppm , or specify
等效串联电阻(ESR)100 Q Max
工作温度范围-30 85°C or specify
并联电容(CO)3 pF Max.
激励功率1 ~ 200 uW (50 uW typical)
负载电容8 pF, 10 pF, 12 pF, or specify
年老化率(at 25°C)+3 ppm / first year Max.
储存温度范围-40 +85°C
热敏电阻电阻(25° C)100k2士1%
热敏电阻B-常数(25~50° C)4250kQ士1%




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