3225尺寸陶瓷封装3G系列
1、3225尺寸，4脚贴片陶瓷封装，与金属封装PIN TO PIN
2、3G系列显著特点就是陶瓷玻璃（CERAMIC+GLASS）材质的上盖
3、工作温度范围为-40至﹢85℃，在全温范围内总频差保持在±30ppm以内，@25℃频差为±10ppm
4、适应自动装配的8MM高度的卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。
5、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
6、主要应用于无线通信、网路通讯、蓝牙、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、可穿戴智能设备、物联网、汽车电子、安防等。
